4N高纯氧化铝在半导体CMP抛光液中的应用

高纯氧化铝磨料在半导体化学机械抛光（CMP）中扮演着关键角色，主要用于实现晶圆表面的平坦化123。以下是其具体应用：优势硬度高：对硬度较大的衬底材料（如蓝宝石、碳化硅）具有优良的去除速率，满足半导体材料的高硬度抛光需求34。性..